- Det finns två användningsområden för tekniken. På mönsterkort kan den användas för att gjuta in passiva komponenter och vid kapsling kan man till exempel stacka ett minne ovanpå en processor i en modul, säger Antti Iihola på Imbera.

Hur mycket mindre mönsterkortet blir varierar beroende på tillämpning men Imbera uppger att man kan spara så mycket som 30 till 50 procent.

Företaget har sina rötter i ett forskningsprojekt på Helsingfors universitet som knoppades av år 2002 i samarbete med de finska företagen Elcoteq och Aspocomp.

Tekniken med att bädda in både aktiva och passiva komponenter i substratet baserades på existerande material och tekniker som redan används av mönsterkortsindustrin vilket ska borga för en stabil process, hög yield och låga priser.

2007 tog företaget in mer riskkapital från Index Ventures, Northzone Ventures och Conor Venture Partners. Elektroniktidningen skrev om tekniken i oktober 2008 (länk).

Nu har kassan fyllts på med ytterligare 15 miljoner dollar från samma riskkapitalbolag som förra gången. Pengarna ska användas för att dra igång produktionen som är förlagd till Sydkorea och byggs i samarbete med den sydkoreanska mönsterkortstillbverkaren Daeduck. Pengarna ska också användas för att fortsätta utvecklingsarbetet i Esbo.

- Vi håller på att dra igång fabriken. Den ska vara klar under april eller maj och sedan tar det ytterligare ett kvartal att få igång volymproduktionen.

Enligt Antti Iihola har företaget ett antal kunder som testat tekniken och som nu väntar på att fabriken ska bli färdig.

Imbera står för första halvan av processen, för det som avviker från den normala mönsterkortsproduktionen. De halvfärdiga mönsterkorten med de inbäddadade komponenterna får de avslutande lagren i Daeducks existerande fabrik.

I motsats till andra processer för att bädda in komponenter utgår Imberas process från en laserskuren kopparfolie där komponenterna monteras med ett isolerande lim. Därefter läggs ett lager av helt vanlig FR4 eller annan så kallad prepreg på kopparfolien. Detta lager har laserskurna hål som matchar komponenterna. Allt täcks med ytterligare ett lager prepreg och ytterligare ett lager kopparfolie läggs på baksidan. Sedan bakas allt samman under värme och tryck.

Med hjälp av laser borras därefter mikrovior, och fler mönsterkortslager kan adderas.

Den tyska mönsterkortstillverkaren Würth har nyligen lanserat en process för att gjuta in komponenter (länk) men det finns avgörande skillnader med Emberas teknik.

- Som jag förstått det löder de fast komponenterna. Vi kontakterar med plätering vilket blir billigare. En annan skillnad är att vi kan hantera komponenter med olika bygghöjd i mönsterkortet.

Men precis som för Würth går det inte att reparera korten om någon av de ingjutna komponenterna inte fungerar.