Qualcomm och TDK bildar samriskbolaget RF360 Holdings Singapore PTE. Det ska leverera antenn-nära integrerade rf-moduler och rf-filter med siktet ställt på mobila enheter och snabbväxande områden, såsom Internet of Things (IoT ), drönare, robotar och fordon.
Det nybildade samriskföretaget ska bygga på TDK:s kompetens inom rf-filtrering, kapsling och modulintegration liksom Qualcomms expertis inom trådlös teknik. RF360 kommer inledningsvis att ägas till 51 procent av Qualcomm och 49 procent av Epcos AG, som är ett helägt dotterbolag till TDK.
Förutom att skapa RF360 planerar de två företagen även att utöka sitt samarbete att täcka teknikområden för nästa generations mobilkommunikation, IoT och fordonsindustrin. Här handlar det om exempelvis passiva komponenter, batterier, trådlös laddning, sensorer, mems och mycket mer.
Det nya avtalet förväntas vara slutfört i början av 2017, efter att det fått godkännande av berörda myndigheter liksom uppfyllt andra formella.