Skriv ut

17 företag inklusive svenska Mycronic har tagit ett initiativ för att standardisera den grundläggande kommunikationen mellan maskinerna i en ytmonteringslina. Den första versionen klubbades nyligen i München.

– Hermes fokuserar bara på kortets väg genom linan och kan utgöra ett fundament för industri 4.0. Det handlar om detaljer som längd och bredd på kortet, unik identitet, streckkod och typ av produkt. Det avlastar överordnade system, skriver Thomas Bliem på ASM i ett email till Elektroniktidningen.

Fundamentet i Hermes som standarden döpts till är ett TCP/IP- och XML-baserat protokoll för kommunikation mellan maskinerna. En standard skulle spara både tid och pengar när man ska köra igång en ny lina eller när man byter ut en maskin.

Initiativet kommer från ASM Assembly System och Asys och syftar till att ersätta dagens SMEMA-standard. En första version av Hermes klubbades den 22 mars på ett möte hos ASM i München. Standarden ska bli öppen och publiceras i slutet av juni så att även andra företag kan plugga in sin utrustning.

Målet är att de första maskinerna som är Hermeskompatibla ska lanseras på mässan Productronica i november.

Standarden ska göra det möjligt att skanna ett kort i början av linan och sedan skicka informationen till alla maskiner. Den kan också hantera uppgifter som hastighet på transportbanden och maximal storlek på korten som linan kan hantera, och tanken är att addera nya funktioner efter hand.

De 17 deltagande företagen är ASM, Asys, Cyberoptics, Ersa, KIC, KoH Young, Mirtec, Mycronic, Nutek, Omron, Parmi, Rehm, Saki, SMT, Viscom, Yamaha och YJ Link.

Även branschorganisationen IPC bedriver ett standardiseringsarbete (länk).

– Aktiviteterna hos IPC syftar hittils på att standardisera förbindelsen från maskinerna till överordnade system, exempelvis Computer Aided Manufacturing using XML (CAMX). I en sådan standard kan parametrar som spårbarhet, processdata och övervakning optimeras, men det är ett helt annat fokus än i Hermesstandarden, skriver Thomas Bliem.

Hermes skulle därmed kunna ligga till grund för IPC:s kommande standard.