Billigare att montera och med bättre tillförlitlighet. Det är två argument som nederländska Nexperia lyfter fram för den nya kapseln X2SON4 som klarar sig med normala stenciler för lodpastan trots att avståndet mellan anslutningarna inte är större än 0,4 mm.
I normala fall krävs det en speciell stencil för att få ut lagom mycket lodpasta på mönsterkortet när anslutningarna sitter så tätt som på Nexperias klisterlogik. Stenciltypen kallas step-up/step-down och har en tjocklek som varierar över ytan för att styra mängden lodpasta som deponeras på mönsterkortet.
X2SON4 är enligt Nexperia den minsta kapsel som klarar sig med en vanlig, jämntjock stencil trots att anslutningarna sitter så tätt som 0,4 mm, vilket ger lägre tillverkningskostnad och en bättre tillförlitlighet.
Det går att få ett hundratal olika varianter av klisterlogiken i den nya kapseln som finns med fyra, fem, sex och åtta anslutningar.
En logikkrets i den nya kapseln X2SON4 upptar enligt Nexperia 44 procent mindre kortyta än X2SON5 och 64 procent mindre än XSON.