Annons

onsdag 16 april 2014vecka 16
twitterfblinkedin
HEM Analogt Digitalt Distribution Energi Fordon FPGA, asic & EDA Inbyggda system Kommunikation Medicin Opto Passivt & förbindning Produktion Strömförsörjning Test & mät

Halvledare och mikromekanik i samma process Visa endast artikeln (fr utskrift)
Av Anna Wennberg (anna@etn.se)
2005-09-20  Taiwanesiska TSMC plan är att erbjuda en process som kombinerar CMOS och mems på samma chips redan nästa år.

I tre års tid har TSMC - världens största foundary - utvecklat en process som ska förena dagens halvledarteknik med mikromekaniska funktioner. Nu kraftsamlar företaget för att kunna lansera processen inom ett år.


TSMC är stärkt av Texas Instruments framgång med PLD-tekniken (Digital Light Processing), en teknik för projektorer och bildskärmar som är baserad på en stor mängd mikrospeglar.


Tidigare har mems-marknaden dominerats av Hewlett-Packard och ST Microelectronics, som tillverkar produkter för bläckstråleskrivare, samt Bosch, som gör sensorer. Förra året sålde de tre företagens mems-relaterade produkter för över en miljard dollar. I fjol tog dock TI marknaden med häpnad och sålde PLD-teknik för 900 miljoner dollar.


Detta tillsammans med att prognosföretaget In-Stat spår att marknaden för denna teknik kommer att växa från dagens 8 miljarder dollar till 14 miljarder dollar år 2009 gör att TSMC hoppas ha en process klar att ta i bruk redan nästa år.


Till skillnad från övriga företag jobbar TSMC:s med att ta fram en teknik som verkligen integrerar CMOS och mems. TI och ST har istället använt en hybridteknik som staplar de mikromekaniska funktionerna ovanpå den färdiga kretsen för att sedan kapsla allt i ett.


Faktum är att om TSMC lyckas introducera en process nästa år så kommer vi redan inom något år att se helt nya typer av kretsar till ett betydligt billigare pris än tidigare. Idag utvecklas en ny process för varje produkt som tas fram, vilket både är tidskrävande och dyrt.

För TSMC är det dessutom nödvändigt att varje process kan återanvändas, vilket betyder att nya standarder för kombinationen CMOS och mems kommer att ta form framöver.

 
KOMMENTERAT
Kommentarer via Disqus

Administration Jan Tångring
Annonser Anne-Charlotte Sparrvik
Redaktion red@etn.se
Ansvarig utgivare Anna Wennberg på uppdrag av Elektroniktidningen Sverige AB
© Elektroniktidningen Sverige AB
Publiceringssystem Joomla, webbhotell Glesys
Smal annons