Forskarna har utgått från en blyfri pasta bestående av silver (3 procent), koppar (0,05 procent) och resten tenn. Till denna pasta har man adderat mellan 5 och 8 procent magnetiska nanopartiklar.
Dessa dipolpartiklar tar upp energin från ett radiofält på 280 kHz och omvandlar den till värme, på samma sätt som vattenmolekylerna i maten absorberar energin från fältet i en mikrovågsugn.
Förutom att processen är energisnål och snabb – det går på under en minut att smälta lodet – så värmer den inte upp själva komponenten. Därmed slipper man problem med fuktiga kapslar som sprängs eller komponenter som blir skeva av uppvärmningen.
Processen presenterades på materialkonferensen ”Magnetism and Magnetics Materials Conference” som just nu pågår i Washington, USA.
Hur långt fram en kommersiell användning tekniken ligger och om Intel planerar att använda metoden för kapsling av processorer framgår inte av pressreleasen från Carnegie Mellon.
Universitet har lagt upp en film som visar ett experiment med lodpastan
(länk).
