Tekniken baseras på antisäkringar (antifuse) som programmeras med höga spänningar. Antifuse är en välbeprövad teknik med hög densitet i logikdelen. Akilleshälen är de ytmässigt stora högspänningstransistorerna som används för att programmera logiken.

Zvi Or-Bach, med ett förslutet på Chip Express och eAsic (länk), säger sig nu ha löst problemet genom att placera högspänningstransistorerna i en separat kiselskiva under själva logiken, skriver EETimes.

Tekniken är utvecklad vid Rice University och bygger på att två kiselskivor bondas ihop. Den undre skivan innehåller högspänningstransistorer och förbindelser av wolfram. Skivan bondas ihop med den övre kiselskivan på samma sätt som när man skapar kisel-på-isolator.

Därefter sker den vanliga halvledarprocessningen på den övre skivan där logiken byggs upp. Över logiken placeras förbindelselager för programmeringen av antisäkringarna.

Resultatet blir en FPGA som storleksmässigt, prestandamässigt, prismässigt och effektmässigt kan mäta sig med en asic, hävdar Zvi Or-Bach.

Ett annat användningsområde för tekniken är att lägga DRAM-minne ovanpå en processor. Det görs visserligen redan idag men enligt Zvi Or-Bach har dagens metoder en stor nackdel, de använder sig av genomgående viahål vilket tar upp till 5 procent av kiselytan.

Med NuPGA:s teknik går det istället att skapa ledare i bondskiktet som förenar de två kiselskivorna och på så sätt minska behovet av genomgående vior.